넥스페리아, 스텝다운 마스크없이 사용 가능한 최소형 로직 패키지 발표
August 27, 2018Nijmegen -- 소형 4 핀 0.4mm 이상 피치 디바이스로 어셈블리 비용 절감 및 신뢰성 향상
디스크리트, 로직 및 MOSFET 디바이스 분야의 글로벌 리더인 넥스페리아 (Nexperia)는 가격이 높고 내구성이 약한 스텝다운(step-down) 마스크 없이도 사용할 수 있는 가장 작은 로직 패키지인 4핀 X2SON4 패키지를 발표했다. 이로써 더욱 빠르고, 쉽고, 신뢰성이 높으며, 비용 효율적인 PCB 어셈블리를 기대할 수 있게 됐다.
넥스페리아는 로직 기능을 위한 최소 공간을 제공하면서 패드 피치가 0.4mm 이상(스텝다운 마스크는 임계 값 아래에서만 필요함)을 유지할 수 있도록 MicroPak 패키지 군에 속하는 X2SON 패키지를 개발했다. 100 개가 넘는 로직 솔루션을 다루는 넥스페리아의 저전력 AUP, AXP, LV 및 LVC 기술 제품군은 X2SON 8, 6, 5 및 4핀 패키지로 제공된다.
새로운 4핀 X2SON4 패키지 옵션은 5핀 X2SON5에 비해 44 %, XSON 패키지에 비해 최대 64 %까지 동일한 기능의 공간을 줄여준다.
넥스페리아의 제품 담당 선임 매니저인 마이클 라이언스(Michael Lyons)는 "X2SON4를 통해 이전에는 5핀 또는 6핀 무연 패키지로만 제공되었던 제품을 더 작은 크기의 버퍼 및 인버터의 출시가 가능해졌다. 모든 X2SON 솔루션은 가격이 높고 내구성이 약한 스텝다운 마스크를 사용하지 않고도 소형화를 실현할 수 있다"고 말했다.
패키지가 작아지면서 패드 피치 또한 줄어들어 표준 어셈블리 툴을 사용하기가 어려워지고 있다. 피치가 0.4mm보다 작으면 솔더 페이스트를 적용하기 위해 더 얇고 섬세한 스텝다운 마스크(스텐실)가 필요하다. 그러나 이들은 보통 정기적으로 교체가 이루어져야 하고, 비용이 많이 드는 다른 솔더 페이스트가 필요할 수도 있다. 또한 마스크가 전체 보드에서 작동하지 않기 때문에 부품을 배치하는데 있어 제한적일 수 있다.
넥스페리아의 X2SON 패키지는 스텝다운 마스크가 필요 없기 때문에 제조 비용을 줄일 수 있다. 또한 X2SON의 패드 피치가 크기 때문에 접촉 영역이 넓어져 부품 배치가 쉽고 접합 강도와 견고성이 향상된다. 대형 패드 피치를 통해 정렬되지 않은 부품처럼 비용이 많이 드는 어셈블리 문제를 피하고, 회로 단락의 위험을 줄일 수 있다.
미래 경쟁력을 갖춘 새로운 X2SON4 로직 패키지는 또한 IoT, 웨어러블 및 가전 제품과 같은 공간 제약적인 휴대용 애플리케이션에 적합한 0.32mm의 낮은 높이와 0.6mm의 낮은 폭 및 길이가 특징이다. 이들 제품은 NiPdAu 리드프레임 마감으로 되어 있으며, RoHS 및 Dark Green 규격을 준수한다. 이 밖에 넥스페리아는 10 개의 AUP 및 LVC 로직 버퍼 / 인버터를 새로운 X2SON4 (SOT1269-2) 패키지로 제공하고 있다. 넥스페리아의 X2SON 패키지에 대한 자세한 내용은 여기를 클릭하거나 제품소개서를 다운로드하십시오.
넥스페리아 회사소개
넥스페리아는 (구) NXP의 표준 제품 사업부로 2017년 초에 독립했다. 디스크리트, 로직 및 MOSFET 디바이스 전문 개발 기업으로 효율성에 중점을 두고 신뢰성이 높은 반도체 부품들을 연간 약 900억개 양산하고 있다. 넥스페리아의 광범위한 제품군은 자동차 업계의 까다로운 표준을 충족한다. 업계 선도적이면서 자체 공장에서 생산된 넥스페리아의 소형 패키지는 뛰어난 전력 및 열 효율성을 바탕으로 업계 최고 수준의 품질을 자랑한다. 전세계 굴지 기업들에게 50여년간 부품을 공급해온 넥스페리아는 아시아, 유럽, 미국 전역에 11,000여명의 직원을 두고 있으며, 글로벌 고객 지원 체계를 갖추고 있다. 넥스페리아는 광범위한 IP 제품군을 보유하고 있으며, ISO9001, ISO/TS16949, ISO14001 및 OHSAS18001 인증을 획득했다.
Nexperia: Efficiency wins.
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