Nexperia bietet das größte Angebot AEC-Q101-konformer Dioden und Transistoren in robusten und platzsparenden DFN-Gehäusen

June 23, 2020

Nijmegen -- AOI-fähige Bauelemente mit bis zu 90 % Platzeinsparung gegenüber aktuellen SMT-Bauteilen

 

Nexperia, der Experte für Halbleiterbauelemente, hat heute das marktweit breitest gefächerte Portfolio von AEC-Q101-qualifizierten Dioden und Transistoren in platzsparenden und AOI-geeigneten DFN-Gehäusen (Discrete Flat No leads) mit guter Wärmeableitung vorgestellt. Das erhältliche AEC-Q101-Angebot erstreckt sich über sämtliche Produktgruppen von Nexperia, zu denen neben Schalt-, Schottky-, Zener- und Schutzdioden auch Bipolar-Junction-Transistoren (BJT), n- und p-Kanal-MOSFETs sowie Digitaltransistoren und LED-Treiber gehören.

 

Die für den Automobilbau zugelassenen Gehäuse ohne Anschlussbeinchen von Nexperia reichen von der kleinsten Bauform DFN1006BD-2 (1,0 · 0,6 · 0,5 mm) bis zum DFN2020D-3 (2,0 · 2,0 · 0,65 mm), inklusive der kürzlich auf den Markt gebrachten Ausführungen DFN1110D-3 (SOT8015) und DFN1412D-3 (SOT8009). Die DFN-Bauelemente können bei einem minimalen Flächenbedarf von 0,6 mm2 im Vergleich zu aktuellen SOT23-Bauteilen eine Platzersparnis bis zu 90 % bieten. Die exzellente Wärmeleitfähigkeit von der Sperrschicht zur Lötstelle (Rth(j-s)) ermöglicht eine gleiche oder bessere Ptot‑Abführung bei kleineren Gehäuse-Abmessungen. Gleichzeitig bleiben diese Packages kühler und verbessern die Zuverlässigkeit des Gesamtsystems. Die DFN-Gehäusetechnologie von Nexperia ermöglicht Sperrschichttemperaturen (Tj) bis 175 °C.

 

Weil die Möglichkeit einer automatischen optischen Inspektion (AOI) für bestimmte Anwendungen – insbesondere im Automobilbau - sehr wichtig ist, hat Nexperia im Jahr 2010 bei der Entwicklung seitlich benetzbarer Flanken (side-wettable flanks, SWF) für das DFN-Gehäuse Pionierarbeit geleistet. Bauelemente mit SWF sind heute eine bewährte und akzeptierte Lösung. Dank SWF können sichtbare Lötstellen nach dem Lötvorgang per AOI überprüft werden. Ein weiterer Vorteil von DFN-Packages mit SWF ergibt sich aus der mechanischen Festigkeit und Robustheit der Verbindung zur Leiterplatte, die höher ist, als bei Bauelementen ohne seitlich benetzbare Flanken. SWF senkt so das Risiko von Ausfällen durch Scherkräfte und Leiterplattenbiegung.

 

Dazu Mark Roeloffzen, der Vice President und General Manager des Geschäftsbereichs Bipolar Discretes von Nexperia: „Mit der für den Automobilbau ausgelegten DFN-Gehäusefamilie gibt Nexperia Entwicklern eine Wahl: Entweder sie entwickeln ihre Anwendung mit den aktuellen SMT-Bauteilen mit Anschlussbeinchen, oder mit der platzsparenden DFN-Technik.Es ist unser Anspruch, im Bereich Gehäusetechnologie führend zu sein um den Kundenbedürfnissen gerecht zu werden – und das breiteste Angebot an diskreten Bauelementen in DFN-Technik zu bieten..“

 

Eine große Anzahl diskreter Halbleiterbauelemente in DFN-Gehäusen wird bereits in Serie gefertigt und Nexperia wird im Verlauf des Jahres 2020 viele weitere auf den Markt bringen und so das branchenweit größte Angebot solcher Bauelemente schaffen. Zu den erhältlichen Ausführungen gehören neben den absatzstarken Produkten wie BC847, BC817 und BAV99 auch viele weitere Dioden und Transistoren.

 

Weiterführende Informationen zum neuen AEC-101-qualifizierten Portfolio diskreter DFN-Gehäuse mit SWF sowie Produktspezifikationen und Datenblätter finden Sie auf www.nexperia.com/automotiveDFN.

Über Nexperia

Nexperia ist ein führender Experte auf dem Gebiet der Serienproduktion von Halbleiterbauelementen, die weltweit in jeder Elektronik benötigt werden. Zum umfassenden Portfolio des Unternehmens gehören Dioden, Bipolar-Transistoren, ESD-Schutzbausteine, MOSFETs, GaN-FETs sowie Analog- und Logik-ICs. Das im niederländischen Nijmegen ansässige Unternehmen Nexperia liefert mehr als 90 Milliarden Produkte im Jahr aus, wovon jedes einzelne die strengen Anforderungen der Automobilindustrie erfüllt. Diese Produkte setzen bei Prozess, Größe, Leistung und Eigenschaften immer wieder neue Maßstäbe – und das bei branchenführend kompakten Packages mit geringem Energie- und Platzbedarf.

Mit jahrzehntelanger Erfahrung als Zulieferer weltweit führender Unternehmen beschäftigt Nexperia über 12.000 Mitarbeiter in Asien, Europa und den USA. Das Tochterunternehmen der Wingtech Technology Co., Ltd. (600745.SS) verfügt über ein umfangreiches IP-Portfolio und ist nach IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 und OHSAS 18001 zertifiziert.

Nexperia: Efficiency wins.

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