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Nexperia、新車載CFP2-HPデバイスを発表し、クリップボンドFlatPower(CFP)パッケージに封止されたダイオード製品ラインナップを拡充

May 16, 2022

Nijmegen -- 生産能力とポートフォリオへの投資で製品パッケージの移行を促進

必要不可欠な半導体のエキスパートであるNexperia(本社:オランダ、ナイメーヘン)は新型CFP2-HP(クリップボンドFlatPower)に封止された電源アプリケーション用整流器を14製品発表しました。新製品には標準バージョンとAECQ-101バージョンがあり、45V、60V、100VのTrenchショットキー整流器(1Aならびに2A)で構成され、100V/2AのTrenchショットキー整流器のPMEG100T20ELXD-Qも含まれています。超高速リカバリを必要とするアプリケーション向けに、Nexperiaは200V/1AのPNE20010EXD-Q整流器もポートフォリオに追加しました。

最近、自動車アーキテクチャはエレクトロニック・コントロール・ユニット(ECU)の使用数量を減らし、前軸、後軸、車体制御に少数の高性能、高機能ECUを使用する傾向にあります。その結果、ECU内の部品実装密度が劇的に高まっており、高密度設計を可能にするためにメーカーは最新のマルチレイヤPCBの採用を増やしています。CFP2-HPのマルチレイヤPCBにおける垂直熱設計により、設計者はSMAパッケージのデバイスに比べて基板スペースを最大75%削減しながら同程度の電気特性を維持することが可能です。堅牢性が高いこのパッケージ設計は運用時間の延長と基板レベルの信頼性の向上を実現し、新しいリード形状により自動光学検査(AOI)を向上します。

Nexperiaのパワー・バイポーラ・ディスクリート担当プロダクト・マネージャーのFrank Matschullatは次のように述べています。「CFPなどの小型パッケージへの移行が本格的に進んでいます。Nexperiaはこの移行をさらに加速させるメインプレイヤーになることを目指しています。Nexperiaは生産能力の拡大に多額の投資をしており、CFP封止製品の需要拡大に対応し、今後3年にわたり市場予測を上回るペースで投資の拡大を行います。今回のダイオードは現在Nexperiaが提供している240種類のCFP封止製品に加わった新製品です。」

CFPパッケージはNexperiaのショットキー整流器、シリコン・ゲルマニウム整流器、リカバリ整流器などのさまざまなパワー・ダイオード技術に使用されており、さらにバイポーラ・トランジスタにも使用できるようになると見られます。シングル/デュアル構成や1~20Aの電流をカバーし、非常に多様な製品に対応しており、基板設計を簡素化します。

製品仕様やデータシートなどの詳細については、http://www.nexperia.com/cfp をご覧ください。

Nexperiaについて

Nexperiaは世界ですべての電子設計に求められる必要不可欠な半導体やコンポーネントの量産のエキスパートとして、世界をリードしています。Nexperiaはダイオード、バイポーラ・トランジスタ、ESD保護デバイス、MOSFET、GaN FET、アナログ/ロジックICなどの広範な製品ポートフォリオを提供しています。本社はオランダのナイメーヘンで、年間製品出荷数は1,000億を超えており、各製品は自動車業界が設定した厳格な基準に適合しています。Nexperiaの製品はプロセス、サイズ、消費電力、性能の面で効率のベンチマークとして高い評価を得ており、貴重な電力とスペースを節減し業界をリードする小型パッケージで提供されています。

Nexperiaは数十年間にわたって世界のリーディング企業に製品を供給してきた実績を持っており、アジア、欧州、米国で12,000名を超える従業員を雇用しています。NexperiaはWingtech Technology Co., Ltd.(600745.SS)の子会社であり、広範なIPポートフォリオを有し、IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001の認証を取得しています。

 

Nexperia: Efficiency wins.

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