Nexperia stellt branchenweit kleinste Logikbausteine mit Automotive-Zulassung vor

February 26, 2019

Nijmegen -- „Leadless“ Variante ist bis zu 64 % kleiner als herkömmliche SMD Bauelemente

Nexperia, der führende Anbieter von diskreten Bauelementen, Logikbausteinen und MOSFETs, hat heute bekannt gegeben, dass jetzt mehr als zwanzig Logikbauteile im platzsparenden, „leadless“ MicroPak-Gehäuse AEC-Q100-qualifiziert sind. Diese Logik-Lösungen sind die kleinsten Bauelemente ihrer Art, die für Automotive-Anwendungen geeignet sind. Das Q100-Portfolio von Nexperia übertrifft zudem die Anforderungen des Automotive Electronics Councils (AEC).

Die MicroPak-Gehäuse von Nexperia sind mit demselben Silicium-Die wie PicoGate-Optionen ausgestattet, wodurch die elektrischen Eigenschaften identisch zu den größeren PicoGate-Gehäusen mit seitlich herausgeführten Anschlüssen sind. MicroPak-Gehäuse sparen im Vergleich zu diesen nicht nur bis zu 64 % Platz auf der Leiterplatte ein, sie bieten dank des erhöhten Pad-zu-Gehäusefootprint-Verhältnisses auch eine zuverlässigere Verbindung zwischen Bauteil und Platine.

Zum sehr breit gefächerten MicroPak-Gesamtangebot von Nexperia gehören neben Gattern, analogen Schaltern auch Puffer/Inverter/Treiber und Busschalter sowie Flip-Flops, Decoder/Demultiplexer, Multiplexer, Latches, Pegelumsetzer und Schmitt-Trigger.

Zwanzig Lösungen aus dem Automotive-Portfolio von Nexperia sind ab sofort in den Gehäuseformen XSON6 (SOT886 und SOT1202) und XSON8 (SOT833-1 und SOT1203) erhältlich. Dazu gehören stromsparende Single- und Dual-Gate-Funktionen in AUP-, AVC- und LVC-Technologie (AUP: 0,8 V bis 3,6 V, AVC: 1,2 V bis 3,6 V, LVC: 1,65 V bis 5.5 V). Darüber hinaus können auf Anfrage auch andere Bauelemente aus dem MicroPak-Angebot von Nexperia für Automotive-Anwendungen auf den Markt gebracht werden.

Ghislaine Jilisen-Janssen, Produktmanagerin für Mini Logic: „Dies sind die kleinsten Logikbausteine, die für die Automotive-Branche zugelassen sind. Zu den möglichen Anwendungen gehören Infotainment- und Fahrerassistenzsysteme, bei denen Miniaturisierung von größter Wichtigkeit ist.“

Für weiterführende Informationen besuchen Sie bitte https://www.nexperia.com/products/logic/family/MICROPAK/ oder Sie laden sich die Broschüre Mini Logic - MicroPak Portfolio herunter.

Über Nexperia

Nexperia, die frühere Standard Products-Division von NXP, ist ein weltweit führender Anbieter von diskreten Bauelementen, Logikbausteinen und MOSFETs. Die Firma ist seit Anfang 2017 ein eigenständiges Unternehmen. Mit Fokus auf Effizienz stellt Nexperia durchgängig zuverlässige Halbleiterbauelemente in großen Stückzahlen her: Mehr als 90 Milliarden im Jahr. Unser breit gefächertes Portfolio erfüllt die strengen Standards der Automobilbranche. Unsere branchenführenden Miniaturpackages, produziert in eigenen Fertigungsanlagen, vereinen Energieeffizienz und thermische Effizienz mit klassenbesten Qualitätsgraden. 
Nexperia beliefert seit über 50 Jahren viele der weltgrößten Unternehmen, beschäftigt über 11.000 Mitarbeiter in Asien, Europa und den USA, und bietet globalen Support. Das Unternehmen verfügt über ein umfangreiches IP-Portfolio und ist nach ISO9001, ISO/TS16949, ISO14001 und OHSAS18001 zertifiziert.

Nexperia: Effiziency wins.

Weitere Presseinformationen über:

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