Nexperia、先進的な高効率、熱安定性、省スペースを実現するシリコン・ゲルマニウム(SiGe)整流器を発表

May 27, 2020

Nijmegen -- AEC-Q101認証済みの120V、150V、200Vデバイス、ショットキー・ダイオードとファスト・リカバリ・ダイオードの優れた特長を両立

基幹半導体のエキスパートであるNexperiaは、自社のショットキー·ダイオードの高い効率とファスト·リカバリ·ダイオードの熱安定性を兼ね備え、120V、150V、200Vの逆方向電圧を提供する新しいシリコン·ゲルマニウム(SiGe)整流器を発表しました。

新製品の1~3A SiGe整流器は車載、通信インフラ、サーバー市場をターゲットとしており、特にLEDライティング、エンジン制御ユニット、燃料噴射などの高温アプリケーションに最適です。新製品はリーク電流が極めて低く、安全動作領域(SOA)を拡大していることから、最大175℃まで熱暴走発生の恐れがありません。また、設計者は設計を最適化し、高温アプリケーションの設計で一般的に使用されるファスト·リカバリ·ダイオードでは不可能な効率向上を実現できます。低順方向電圧(Vf)と低逆回復電荷(Qrr)のブーストにより、新SiGe整流器は平均10~20%の導通損失低減を実現します。

PMEG SiGeデバイス(PMEGxGxELR/P)はパワー·ダイオード向けパッケージの業界標準となった、サイズ/熱効率の高いCFP3/CFP5パッケージに封止されています。CFP3/CFP5パッケージは銅クリップの採用により熱抵抗を低減するとともに、周囲環境への放熱を最適化し、小型でコンパクトなPCB設計を可能にします。さらに、ショットキー·ダイオードとファスト·リカバリ·ダイオードとのピン互換性により、容易にSiGeテクノロジーへの移行を実現可能です。

Nexperiaのプロダクト·マネージャーであるJan Fischerは、次のように述べています。「Nexperiaの革新的なシリコン·ゲルマニウム技術の採用により、エンジニアにとって、市場をリードする製品の開発に有効なまったく新しい電源回路設計の選択肢が生まれました。SiGeは、クリップボンドFlatPower(CFP)パッケージに封止された100種超のショットキー整流器とファスト·リカバリ整流器を含むNexperiaのパワー·ダイオード製品ポートフォリオを完全に補完する技術となります。さらに、私たちはお客様のアプリケーションに最適な部品を常に提供するために、この製品ポートフォリオを継続的に拡充していきます」。

AEC-Q101に準拠した120VのSiGe整流器の最初の4製品は、すでに量産を開始しています。さらに、150Vならびに200Vの8製品がサンプル供給を開始しています。NexperiaのSiGe整流器の製品仕様やデータシートに関する詳細情報については、www.nexperia.com/sige-rectifiersをご覧頂くか、弊社営業窓口もしくは販売代理店までお問い合わせください。

Nexperiaについて

Nexperiaは世界ですべての電子設計に求められる基幹半導体やコンポーネントの量産のエキスパートとして、世界をリードしています。Nexperiaはダイオード、バイポーラ·トランジスタ、ESD保護デバイス、MOSFET、GaN FET、アナログ/ロジックICなどの広範な製品ポートフォリオを提供しています。本社はオランダのナイメーヘンで、年間製品出荷数は900億を超えており、各製品は自動車業界が設定した厳格な基準に適合しています。Nexperiaの製品はプロセス、サイズ、消費電力、性能の面で効率のベンチマークとして高い評価を得ており、貴重な電力とスペースを節減し業界をリードする小型パッケージで提供されています。

Nexperiaは数十年間にわたって世界のリーディング企業に製品を供給してきた実績を持っており、アジア、欧州、米国で12,000名を超える従業員を雇用しています。NexperiaはWingtech Technology Co., Ltd.(600745.SS)の子会社であり、広範なIPポートフォリオを有し、IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001、OHSAS 18001の認証を取得しています。

Nexperia: Efficiency wins.

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