Nexperia erweitert Angebot automobiler Planar-Schottky-Dioden im platzsparenden CFP2-HP-Gehäuse
April 29, 2025Nijmegen -- Providing superior heat dissipation while still maintaining small footprint size
Nexperia bringt heute ein Portfolio von 16 neuen, für niedrige Vorwärtsspannung (VF) optimierte planare Schottky-Dioden im CFP2-HP-Gehäuse auf den Markt. Das Portfolio umfasst acht industrielle (z.B. PMEG6010EXD) sowie acht AEC-Q101 qualifizierte (z.B. PMEG4010EXD-Q) Produkte. Mit diesen Neuzugängen reagiert Nexperia auf den wachsenden Trend, Komponenten in SMA/B/C-Gehäusen durch Clip-bonded FlatPower Gehäuse (CFP) mit geringerer Grundfläche zu ersetzen; insbesondere in Automobilanwendungen. Diese Dioden eignen sich für den Einsatz beispielsweise in DC/DC-Wandlern, Freilaufschaltungen, Verpolungsschutz und ODER-Anwendungen.
Für maximale Design-Flexibilität bietet diese Portfolio-Erweiterung Sperrspannungen VR(max) von 20 V bis 60 V und Vorwärtsströme IF(average) von 1 A und 2 A. Die thermischen Eigenschaften des CFP2-HP ermöglichen ein Höchstmaß an Wärmeableitung (Ptot) bei sehr kleinen Gehäuseabmessungen. Die Abmessungen des CFP2-HP-Gehäuses betragen 2,65 mm x 1,3 mm x 0,68 mm (einschl. Anschlüsse).
"Der Trend zu mehrlagigen Leiterplatten, getrieben durch den zunehmenden Einsatz von Hochleistungs-Mikrocontrollern macht das Packaging zu einem entscheidenden Teil des thermischen Systems. Kleinere Gehäuse wie CFP, die eine effizientere Wärmeableitung bieten, sind zentraler Bestandteil von Nexperia aktiv diesen Wandel voranzutreiben", sagt Frank Matschullat, Product Group Manager Power Bipolar Discretes bei Nexperia. "Die moderne CFP-Gehäusetechnologie, die für Multilayer-Leiterplatten entwickelt wurde, bietet die gleiche elektrische Leistung auf einer kleineren Grundfläche. Hierdurch werden die Bauteil- und Systemkosten gesenkt. Mit erheblichen Investitionen in die Kapazitätserweiterung sind wir in der Lage, die steigende Nachfrage nach Produkten im CFP-Gehäuse zu bedienen. Sie sind unerlässlich, damit Automobil- und Industrieanwendungen auch in Zukunft den steigenden Anforderungen gewachsen sind und wettbewerbsfähig bleiben."
Die Gehäuse mit Kupfer-Clip-Design erfüllen die anspruchsvollen Anforderungen an effiziente und platzsparende Designs. Verschiedenen Leistungsdioden-Technologien wie Nexperias Schottky- und Recover-Rectifier-Dioden verwenden bereits CFP-Gehäuse. Dies bietet eine erhebliche Produktvielfalt und festigt die Position von Nexperia als führendes Unternehmen im Bereich der Gehäuseinnovation. Damit haben Kunden die größte Auswahl an Bauteiloptionen von einem Halbleiterhersteller mit einer zuverlässigen Lieferkette.
Ein für niedrige IR optimiertes Portfolio der planaren Schottky-Dioden in CFP2-HP für Automobil- und Industrieanwendungen kommt im Mai auf den Markt. Mehr Informationen über Nexperias Dioden in CFP -Gehäusen finden Sie unter: www.nexperia.com/cfp
Über Nexperia
Nexperia ist ein globales Halbleiterunternehmen mit Hauptsitz in den Niederlanden, über 12.500 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern in Europa, Asien und den Vereinigten Staaten und einer langjährigen europäischen Geschichte. Als führender Experte entwickelt und produziert Nexperia essentielle Halbleiter, Komponenten, welche die Basisfunktionen von praktisch jedem kommerziellen elektronischen Design auf der Welt ermöglichen. Diese finden sich in der Automobil- und Industrieelektronik aber auch in Mobil- und Verbraucheranwendungen.
Mit über 100 Milliarden ausgelieferten Bauteilen pro Jahr bedient das Unternehmen einen weltweiten Kundenstamm. Diese Produkte gelten als Maßstab für Effizienz hinsichtlich Herstellung, Größe, Stromverbrauch und Leistung. Das Bekenntnis von Nexperia zu Innovation, Effizienz, Nachhaltigkeit und strengen Industrieanforderungen zeigt sich im umfangreichen IP-Portfolio, sowie der wachsenden Produktpalette und Zertifizierung nach den Normen IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 und ISO 45001.
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